在接插針插孔電鍍過(guò)程中,需要接觸較高的電氣性能，鍍金工藝在接插針插孔電鍍中占有非常重要的地位。目前除部分的帶料接插針插孔采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行

近幾年,接插針插孔體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶(hù)對金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶(hù)對金層的外觀(guān)質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度。為了保證接插針插孔鍍金層質(zhì)量結合力這幾類(lèi)常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插針插孔鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分享希望能和大家一起探討交流!

1、孔內鍍不上金

接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過(guò)規定厚度值時(shí),其焊線(xiàn)孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無(wú)金層.

2、鍍金時(shí)鍍件互相對插

為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設計時(shí)大多數種類(lèi)的插孔都有是在口部設計一道劈槽。在電鍍過(guò)程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開(kāi)口處互相插在一起致使對插部位電力線(xiàn)互相屏敝造成孔內電鍍困難。

3、鍍金時(shí)鍍件首尾相接

有些種類(lèi)的接插件其插針在設計時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線(xiàn)孔的孔徑尺寸,在電鍍過(guò)程中部份插針就會(huì )形成首尾相接造成焊線(xiàn)孔內鍍不進(jìn)金。

4、鍍金原材料雜質(zhì)影響

當加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì )很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會(huì )出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象,試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì )造成電流密度有效范圍變窄,試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是優(yōu)質(zhì)鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內的顏色變化較明顯。

5、鍍金電流密度過(guò)大

由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發(fā)紅。